集成电路测评
一、业务介绍
集成电路与可靠性测评工程技术中心隶属于中国软件评测中心，主要面向政府、行业、企业用户提供集成电路第三方测评服务。中心自成立以来，先后承担了包括工业和信息化部工业转型升级、产业基础服务平台和发改委专项在内的多个政府项目。中心拥有专业的集成电路测评实验室，配有200平米千级净化间及多种先进硬件设备，具备5G通信芯片检测、通用SoC芯片检测和芯片攻击及安全防护等方面的专业技术检测能力，可以针对集成电路芯片功能验证、集成电路芯片性能参数测试、集成电路产品单项性能参数比对、信息系统用集成电路芯片及产品测试、芯片信息安全测试评估、汽车芯片、5G通讯领域核心芯片及器件测试等领域提供检测认证服务。主要提供CPU、FPGA、SOC、DSP等高端集成电路测试、AEC-Q系列车规级芯片测试、5G射频器件测试、光电芯片及模块测试、电子元器件可靠性试验、元器件失效分析、电子设备整机可靠性试验、芯片安全评估等8项服务。
二、服务内容
集成电路测试：提供CPU、FPGA、DSP、SOC等高端芯片电性能测试和逻辑功能测试，提供V93000平台测试程序开发调试服务。
AEC-Q系列车规级芯片测试：功率温度循环、高温贮存寿命、高温寿命试验、静电放电（HBM）、静电放电（CDM）、闩锁效应、机械冲击、变频振动、粗细捡漏等全项目测试。
5G射频器件测试：频率范围、功放效率、ACLR、功放增益、插入损耗、带外抑制、平均承受功率、EVM等。
光电芯片及模块测试：平均发送光功率、中心波长、边模抑制比等。
电子元器件可靠性试验：高低温工作寿命、高低温贮存寿命、高加速应力试验、交变湿热、冲击、振动、加速度等。
电子设备整机可靠性试验：温度冲击、高低温试验、温度循环、冲击、振动、噪声、平均无故障时间、电磁兼容等。
元器件失效分析：超声波扫描、X射线、开封、外部目检、内部目检、密封性测试、内引线键合强度等。
芯片安全评估：侧信道分析、电磁故障注入、激光注入、毛刺注入、硬件木马检测等。
三、服务流程
委托方与测试人员沟通，确定测试需求和方案，提交相关材料（包括测试需求、测试方案文件和产品使用手册等）；
委托方准备测试环境，并与检测机构确认；
测试机构开展检测工作；
双方对检测过程中发现的问题进行及时沟通；
测试结构出具检测报告；
测试流程图：
四、典型案例
清华大学150GHz CMOS通信收发机芯片项目验收测试
北京大学Tbps级高密度多通道硅基光电收发模块项目验收测试
天津大学CMOS/BiCMOS室温下连续操作太赫兹探测器项目重点研发计划验收测试
中国科学院半导体研究所基于单光子成像的卷积神经网络原型系统项目验收测试
中国科学院半导体研究所低功耗超小型硅基100G光收发芯片项目验收测试
国家信息技术安全研究中心基于网络流量的漏洞分析与检测技术研究项目重点研发计划验收测试
上海高性能集成电路设计中心超级计算机处理器研制核高基验收测试
中科曙光信息产业股份有限公司超级计算机处理器研制核高基验收测试
地平线（上海）人工智能技术有限公司基于自主BPU架构面向高端智能视频监控系统应用的16nm人工智能SOC芯片研发和产业化项目验收测试
北京兆易创新科技股份有限公司“32位高性能、高可靠微控制器MCU研发与产业化”项目验收测试
五、我们的优势
人才优势：具有专业的技术团队，80%以上为硕士及以上学历，50%以上人员具有中高级职称；
技术优势：长期开展“电路设计验证与程序开发”、“汽车芯片检测标准与技术”、“芯片硬件木马安全防护”、“芯片失效分析”等前沿技术研究；
硬件优势：建有专业的集成电路测评实验室，拥有标准净化间、老化测试间及屏蔽间，配备检测仪器设备300余台（套），并拥有V93000、T2000和J750等多种自动测试平台，配置达到国内领先，可以满足用户产品技术鉴定及量产测试等不同需求。
