赛迪实验室 | 助力长三角 协同推动“中国芯”高质量发展

2022-12-30

2022年12月16日,“中国芯”长三角芯机联动发展暨科技成果转移转化高峰论坛在杭州市临平区算力小镇举行。本次论坛,中国软件评测中心翟腾博士受邀参会,发布《汽车芯片检测认证产业链技术白皮书》以及《GPU芯片技术发展白皮书》,助力长三角共谋芯机联动与科技成果转移转化新模式。

本次论坛以“共创机遇 芯链未来”为主题,以党的二十大“加快建设数字中国,推动经济高质量发展”精神为指导,以长三角一体化建设为导向,深入讨论芯机联动与科技成果转移转化的新趋势、新应用、新举措。中国电子产业发展研究院、中国软件评测中心、浙江省经信厅、杭州市经信局各级领导、集成电路各领域专家、芯片企业代表等180余人参会。


中国软件评测中心翟腾博士受邀参会,并做主题发言。翟腾博士深入分析国内外汽车芯片检测认证标准体系,对构建长三角汽车芯片检测认证产业集群提供建议,并发布《汽车芯片检测认证产业链技术白皮书》和《GPU芯片技术发展白皮书》。中国软件评测中心作为国内权威第三方认证机构,拥有国家级集成电路测评实验室,在集成电路、汽车芯片、5G通信芯片、芯片安全、人工智能等领域具备扎实的检测、认证实力。当前杭州市临平区正重点聚焦前沿技术攻克及产业化,大力推进科技成果转移转化,中国软件评测中心将利用自身优势,助力搭建产业链上下游协同应用平台,使更多科技成果在临平转化落地、量产应用。


【集成电路测评实验室简介】:集成电路测评实验室成立于2006年,是在工业和信息化部(原信息产业部)授予的“国家集成电路公共服务平台”基础上不断发展壮大起来的,是我国国家级集成电路公共服务平台。实验室具备CMA、CNAS等国家级权威第三方检测资质及国家认监委批准的芯片产品认证资质。实验室拥有200平米千级净化间及多种先进检测设备,能满足国家标准、国家军用标准和IEC标准的检测要求,可以面向集成电路芯片功能验证、集成电路芯片性能参数测试、集成电路产品单项性能参数比对、信息系统用集成电路芯片及产品测试、芯片信息安全测试评估、汽车芯片、5G通讯芯片及器件测试等提供检测认证服务。实验室拥有“国家集成电路公共服务平台”、“工信部通信设备产业链协同创新平台”、“工信部集成电路芯片应用验证平台”、“北京市电子系统可靠性评测工程技术研究中心”等多个国家和省部级创新载体,具备集成电路芯片功能、性能、可靠性、安全性测试验证能力。

业务联系人:翟腾,艾文思

电  话:010-88558732,010-88559249

邮  箱:zhaiteng@cstc.org.cn,aiwensi@cstc.org.cn

 

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