2022年6月8日，中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）利用超声波扫描显微镜成功对一款BGA(Ball Grid Array，球形触点陈列)(球形触点陈列)封装芯片进行失效分析测试。超声波扫描显微镜的投入使用，进一步扩充中国软件评测中心开展芯片失效分析的手段。
6月8日，中国软件评测中心集成电路与可靠性测评工程技术中心依据GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》中“2030芯片粘接的超声检测方法”，使用国际先进的超声波检测设备SonoScan超声波扫描显微镜，对一款BGA(ball grid array，球形触点陈列)封装芯片进行测试，测试结果如图1、2所示。根据测试结果分析得出失效问题芯片中存在气泡或者异物，与已知失效问题一致。
图1 失效芯片 图2 正常芯片
中国软件评测中心是获得CNAS和CMA认可的国家级专业评测机构，其下属。集成电路与可靠性测评工程技术中心中国软件评测中心集成电路检测实验室已建成较为齐全的芯片电特性、失效分析及可靠性测试环境，具备处理器核心芯片测试、5G核心芯片测试、光电芯片测试、信息技术产品测试、芯片安全测试、芯片失效分析的测试能力。在国家大力发展集成电路产业的大背景下，中国软件评测中心依托自身优势，不断地增强自身检测能力，在我国集成电路高质量发展道路上积极贡献自己的力量。
作者：郭青帅、高宏玲、翟腾、艾文思
