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智能终端技术大会,有亮点!

发布日期:2017.09.01
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  2017年8月29日,第三届中国智能终端技术大会在北京新世纪日航饭店召开。其中的智能硬件圆桌论坛邀请了来自中关村智能硬件产业联盟、中国联通网络技术研究院、蜂联智能、矽力杰等企业和机构的专家学者探讨智能硬件技术的发展前景。各位专家从智能硬件与人工智能的结合、低功耗广域网、智能硬件信息安全及测试等角度讨论并交换了各自看法。中国软件评测中心物联网测试部副主任刘冬也应邀发言。

  

  在发言中他介绍并回顾了中国软件评测中心开展的物联网评测业务及相关评测经验:从2012年以来,中心搭建了以工业和信息化部物联网公共服务平台、互联网+协同制造新技术测试验证平台、信息物理系统共性关键技术测试验证平台为主的物联网系统评测平台体系。针对物联网的复杂系统特性以及“感传知用”的层次型结构,建立了适用于物联网系统的多层评测模型,力求从系统可靠性、安全性、可维护性等诸多方面评价物联网系统的功能性能。已经为电力、石化、民爆、轨道交通、城管等行业的物联网用户提供了全面的系统评测服务,积累了丰富的评测经验。未来,中国软件评测中心还将提供包括物联网产品认证等在内的物联网系统评测评估增值服务。