2025年5月13日，北京理工大学集成电路与电子学院与中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）联合共建的“芯载与智能无人测评技术实验室（联合）”在北京正式揭牌。该实验室旨在响应“科技强国”“自主创新”战略，聚焦芯片研发与智能无人系统应用能力建设，打造国家级智能装备测评认证平台。
实验室面向新域新质领域建设需求，聚焦智能无人系统与芯载技术的测评难题，以“芯-端-智”全流程测评体系为核心，致力于攻克集成电路安全、智能算法、无人系统性能评估等关键技术。构建覆盖芯片-算法-系统-场景的全栈测评能力。推动科研成果向实际应用与产业转化，服务国家高端产业发展。
北京理工大学集成电路与电子学院党委书记薛正辉、副院长傅雄军，北京理工大学唐山研究院副院长刘峥，中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟，中国软件评测中心副主任李亚伟等领导和专家出席揭牌仪式。李亚伟在致辞中表示，联合实验室将聚焦“芯片研发”“智能无人系统实战能力”两大核心方向，构建“芯片即装备”的极端环境测试体系，研发智能无人系统“数字靶场”仿真平台，制定智能硬件技术标准，打造科技自主创新标杆。
薛正辉在讲话中指出，实验室将通过“小核心、大协作”的产学研模式，打破体制内外壁垒，吸引顶尖人才参与，推动产教深度融合，构建“顶天立地”的发展理念，实现技术前沿突破与实战应用落地。
李宏伟表示，双方将深化合作，依托北理工在集成电路、智能无人领域的积淀及评测中心的工程化能力，共建联合实验室，推动产教融合标杆建设，打造部属高校合作新范式，助力科技强国。
李亚伟与北京理工大学集成电路与电子学院副教授周治国共同签署了联合实验室战略合作协议。双方领导一致表示，此次合作标志着战略协作进入深化阶段，未来将围绕技术研发、政策协同、实验室共建及高端人才联合培养等关键领域，展开系统性、多维度的深度合作，共同推动产学研用一体化发展。
薛正辉与李宏伟共同为“芯载与智能无人测评技术实验室（联合）”揭牌。实验室的正式成立，标志着我国在智能无人系统测评领域迈出关键一步。未来双方将深化合作机制、强化成果转化，为科技强国与高质量发展注入新动能。
